工商時報【龍益雲╱桃園報導】

蘋果下一代智慧型手機採用類載板技術呼之欲出,台系印刷電路板供應鍵為搶食近年手機市場相對明朗的大筆訂單,傳出華電動床工廠通電腦 (2313)、欣興電子(3037)及景碩科技(3189)年終仍將大舉追加今年資本支出預算。

欣興第3季法說會正式宣布跨入類載板技術,並自第4季擴增資本支出,發言人沈再生雖僅低調強調是客戶應用類載板漸成趨勢,但法人解讀該公司其實是為積極爭食蘋果iPhone 8訂單預作準備,目前大量採用類載板的訂單來源正是蘋果新一代的智慧型手機。

欣興近日董事會通過追加今年資本支出預算,更一舉增加67.39億元、1.34倍,使得全年達到117.48億元,是歷年最大資本支出,主要用於新製程增購設備、擴充產能及建置新廠所需。

華通電腦(2313)第3季獲利擺脫低潮、更較前一季增加近19倍,受惠蘋果新機持續拉貨及年底有望出現備貨潮,昨(16)日表示第4季營收會優於第3季,不看淡明年營運。

印刷電路板(PCB)業界分析,在三星電子(Samsung)旗艦電動病床推薦機Galaxy Note7迭傳爆炸,蘋果PCB供應鏈也對第4季傳統淡季轉趨樂觀。

華通昨(16)日強調,今年資本支出約60億元,主要用在HDI細線路製程能力提升。台系蘋果Any Layer HDI供應鏈除欣興、華通全力爭食,景碩也正積極準備類載板以首度正式打入蘋果供應鏈。景碩指出,今年資本支出約35億元用在擴充新豐廠製程及產能,如今計畫追加近20億元在類載板技術。華通指出,既有高密度連接(HDI)板、軟性印刷電路板(FPC)、軟硬複合板(Rigid Flex)及表面黏著(SMT)等技術領域,預料明年都會優於今年。

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