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工商時報【龍益雲╱桃園報導】
蘋果下一代智慧型手機採用類載板技術呼之欲出，台系印刷電路板供應鍵為搶食近年手機市場相對明朗的大筆訂單，傳出華電動床工廠通電腦 (2313)、欣興電子(3037)及景碩科技(3189)年終仍將大舉追加今年資本支出預算。
欣興第3季法說會正式宣布跨入類載板技術，並自第4季擴增資本支出，發言人沈再生雖僅低調強調是客戶應用類載板漸成趨勢，但法人解讀該公司其實是為積極爭食蘋果iPhone 8訂單預作準備，目前大量採用類載板的訂單來源正是蘋果新一代的智慧型手機。
欣興近日董事會通過追加今年資本支出預算，更一舉增加67.39億元、1.34倍，使得全年達到117.48億元，是歷年最大資本支出，主要用於新製程增購設備、擴充產能及建置新廠所需。
華通電腦（2313）第3季獲利擺脫低潮、更較前一季增加近19倍，受惠蘋果新機持續拉貨及年底有望出現備貨潮，昨（16）日表示第4季營收會優於第3季，不看淡明年營運。
印刷電路板（PCB）業界分析，在三星電子（Samsung）旗艦電動病床推薦機Galaxy Note7迭傳爆炸，蘋果PCB供應鏈也對第4季傳統淡季轉趨樂觀。
華通昨(16)日強調，今年資本支出約60億元，主要用在HDI細線路製程能力提升。台系蘋果Any Layer HDI供應鏈除欣興、華通全力爭食，景碩也正積極準備類載板以首度正式打入蘋果供應鏈。景碩指出，今年資本支出約35億元用在擴充新豐廠製程及產能，如今計畫追加近20億元在類載板技術。華通指出，既有高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）、軟硬複合板（Rigid Flex）及表面黏著（SMT）等技術領域，預料明年都會優於今年。
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